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  • DB-360 手動TO器件芯片貼裝機

DB-360 手動TO器件芯片貼裝機 類別：TO封裝設(shè)備

產(chǎn)品簡介：DB-360手動TO器件芯片貼裝機是一款進行高精度進行芯片貼裝的設(shè)備，設(shè)備點膠裝置可選，目前主要為光通訊等行業(yè)芯片貼裝而設(shè)計，可滿足行業(yè)芯片尺寸小，貼裝要求精度高的特點。主要針對的產(chǎn)品為量小且不容易上到自動機進行芯片貼裝的產(chǎn)品，針對這種局面，為了降低企業(yè)的人力成本、提...

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產(chǎn)品介紹

DB-360芯片貼裝機技術(shù)性能
   采用雙工業(yè)相機，對芯片和器件進行對位，且上相機可微調(diào)位置，調(diào)試容易；
   采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達最優(yōu)化；
   控制系統(tǒng)采用繼電器控制；
   芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片；
   開放性的設(shè)計理念，人性化的操作方式，維護更加方便；
   針對不同的產(chǎn)品，固定器件的治具可根據(jù)產(chǎn)品特點設(shè)計；
DB-360芯片貼裝機技術(shù)指標
   設(shè)備尺寸：640mm * 寬460mm * 高620mm；
   重量：約35kg；
   芯片尺寸: 0.3mm x 0.3mm ~2mm x 2mm；
   芯片上料：無粘性Tray盤裝料； 
   器件上料：可根據(jù)器件的形狀，開發(fā)夾具；
   視像系統(tǒng)：2個視覺定位系統(tǒng)，上相機看材料視野范圍4.5mm X 6mm以內(nèi)，下相機看芯片視野范圍2mm X 2mm以內(nèi)；
   控制方式及電源：繼電器控制，220VAC；
   貼片精度：±15um；
   生產(chǎn)效率：UPH50 ~80個芯片；