FCB-320 電子標(biāo)簽封裝機技術(shù)性能  

○ 采用雙工業(yè)相機，對芯片和天線進行對位，且上相機可微調(diào)位置，調(diào)試容易；

○ 采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達最優(yōu)化；
○ 熱壓系統(tǒng)獨立，不同熱壓壓力、溫度、時間可輕易實現(xiàn)，高精度；
○ 控制系統(tǒng)采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，穩(wěn)定性高；
○ 芯片大小超過2mm，設(shè)備同樣適用；
○ 芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；
○ 數(shù)字化的點膠機，使點膠量的調(diào)節(jié)更加準(zhǔn)確；
○ 點膠時采用真空吸附天線，提高了設(shè)備對天線的適應(yīng)性；
○ 開放性的設(shè)計理念，人性化的操作方式，維護更加方便；
○ 適合RFID電子標(biāo)簽的產(chǎn)品工藝測試，打樣，小批量生產(chǎn)；

  FCB-320 電子標(biāo)簽封裝機技術(shù)指標(biāo) 

○ 設(shè)備尺寸：840mm * 寬460mm * 高620mm；
○ 重量及功率：約35kg，200W；
○ 壓力設(shè)定：60~200g 可精確設(shè)定 誤差±0.08N；
○ 熱壓溫度：50~250 ℃，通過觸摸屏設(shè)定，誤差±1 ℃；
○ 芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm，高頻、超高頻適用；
○ 芯片上料：Tray盤裝料，手動上料，8寸晶圓盤裝置可選； 
○ 天線上料：手動上料，適應(yīng)PET、PVC、PAPER，尺寸≤120mmX100mm；
○ 視像系統(tǒng)：2個視覺定位系統(tǒng)；
○ 控制方式及電源：PLC+觸摸屏，220VAC；
○ 貼片精度及膠水適應(yīng)性：±30 um，適應(yīng)市場上各類各向異性導(dǎo)電膠；

  FCB-320 電子標(biāo)簽封裝機操作流程  

1. 看芯片（移動TRAY盤，利用上面的相機看芯片，便于吸嘴拾取芯片）；

2. 拾取芯片（移動邦頭到芯片上方，手動下壓吸嘴和按真空按鈕，吸取芯片）；

3. 芯片調(diào)整（移開TRAY盤，利用下面的相機調(diào)整芯片角度和XY位置）

4. 放置天線（移動邦頭，利用上面的相機看天線，調(diào)整天線位置）

5. 天線點膠（此時點膠頭就在天線上方，按點膠按鈕，實現(xiàn)自動點膠）；

7. 取天線熱壓（取天線到熱壓位置，放好，推進去，按熱壓按鈕，開始熱壓，時間到自動釋放）；

8. 如此循環(huán)上面1至7的操作。