隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)RFID倒封裝設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)與制造也有了長足的發(fā)展。但經(jīng)過幾年的市場培育與投入，依然沒有改變進口設(shè)備一枝獨秀的局面，其市場壟斷地位甚至有更加穩(wěn)固的趨勢，特別是14年前五個月的設(shè)備銷售情況尤為明顯。[查看詳情]
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因RFID標簽芯片微小超薄，采用的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)，自動化的流水線均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式，工藝過程包括基板進料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝、熱壓固化、測試、基板收料等流程。他具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點...[查看詳情]
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機械自動化是機械化、電氣化與自動控制相結(jié)合的結(jié)果，具有效率高、精度高、自動化等特點，對制造業(yè)實現(xiàn)集成化和智能化有著重要的作用。[查看詳情]
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前RFID技術(shù)已經(jīng)應用于很多領(lǐng)域，人員、運輸、零售、醫(yī)療、汽車、稱重、環(huán)衛(wèi)等不同領(lǐng)域，RFID產(chǎn)品雖小但不得不說它是個\"大胃王”。[查看詳情]
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