因RFID標簽芯片微小超薄，采用的方法是倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)，自動化的流水線均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式，工藝過程包括基板進料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝、熱壓固化、測試、基板收料等流程。他具有高性能、低成本、微型化、高可靠性的特點。但是工藝設(shè)備昂貴，一般需要借助國外廠商的設(shè)備才能進行。

　　另一種封裝方式是先將芯片與天線基板的鍵合封裝分為兩個模塊完成。其中一具體做法(中國專利)是：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天線基板通過大焊盤的粘連完成電路導(dǎo)通。該方法由獨立的可精密定位的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備將芯片置于載帶構(gòu)成芯片模塊，再將芯片模塊轉(zhuǎn)移至天線基板上，其優(yōu)點是兩次轉(zhuǎn)移可獨立并行執(zhí)行。

　　目前，倒裝技術(shù)是比較成熟標簽封裝的技術(shù)。這種封裝技術(shù)具有封裝程序簡單、工藝成熟、造價低廉，封裝出的標簽體積小、超薄、易于粘貼的優(yōu)點。市面上常見的標簽也多足采用這種工藝。但是這種設(shè)備昂貴，目前在國內(nèi)能進行倒裝的廠家微乎其微。多是采用第二種，將芯片與天線進行精密焊接已到達連接的目的。相對于第一種，這種技術(shù)對設(shè)備的要求底了很多，但是封裝過程耗時長。